半导体景气持续攀升，多细分领域价格调整来袭

进入2026年，半导体行业的景气度呈现持续向上的态势，多个关键细分领域相继出现价格调整现象。这一轮调整覆盖范围广泛，从存储器这一行业风向标延续上涨，到模拟芯片、功率半导体分立器件、被动元器件、晶圆代工以及封测环节，都陆续有企业发布相关通知。这种现象反映出产业链上下游正面临多重因素的共同影响，推动市场进入一个新的阶段。

行业专家指出，本轮价格调整主要源于成本端压力增大以及供需格局的显著变化。贵金属如黄金、铜、银等原材料价格明显攀升，直接抬高了生产环节的整体支出。同时，先进制程产能长期处于紧缺状态，特别是与高性能计算和人工智能相关的芯片供给难以快速满足市场需求。需求侧，人工智能算力需求的快速释放带动了从存储到功率器件再到模拟产品的全链条拉动，供需缺口由此扩大。这些因素相互叠加，形成覆盖面广、力度较大的调整浪潮。

具体来看，在模拟产品领域，相关企业如希荻微电子集团股份有限公司近日通过官方渠道发布通知，说明由于上游原材料及关键贵金属价格大幅上升，导致晶圆代工与封测成本持续增加。公司经过全面评估后，决定对部分产品进行适度价格调整，该调整自特定日期后的新订单开始执行，早前确认的订单则维持原有价格。这种举措旨在平衡成本压力，确保供应链的稳定运行。在功率半导体分立器件领域，江苏捷捷微电子股份有限公司也于近期确认，对MOS产品实施价格上调，幅度在一定范围内，自较早日期起适用于新售出产品。公司强调，此举受原材料如外延片、化学品等核心物料价格高位影响较大。

存储器作为半导体市场的晴雨表，继续保持强劲上涨势头。市场研究机构根据最新调查，对第一季度DRAM和NANDFlash合约价格涨幅进行显著上修，显示出比先前预估更高的增长预期。这种调整不仅源于供给端的结构性紧张，还与下游应用需求的持续爆发密切相关。被动元器件、晶圆代工、封测等环节同样有企业跟进调整，进一步印证了产业链传导效应的全面性。

展望未来，这一轮景气上行具备一定的持续基础。人工智能产业仍处于高速成长期，大型科技企业对算力基础设施的投入计划将为半导体产品带来长期支撑。供给端来看，先进制程产能建设周期较长，短期内难以出现大规模新增产能；成熟制程的产能调整也需时间来适应需求结构变化，供需失衡将在一段时间内维持，为市场提供支撑。全球半导体销售额数据显示，行业整体表现强劲，2026年人工智能基础设施建设势头预计保持强劲，国产化进程也将稳步推进。

不过，半导体产业链仍面临全球不确定性因素的影响。企业需要在加大研发投入、突破核心技术的同时，注重成本管理和供应链优化。通过签订长期协议来锁定关键原材料和产能，提升整体抗风险能力；同时，聚焦细分领域优势，推动产学研深度合作，抓住国产化率提升的机遇期，实现更稳健的发展路径。这一轮调整不仅是短期现象，更反映出行业向高质量转型的内在逻辑。